近日，龙芯中科官方正式宣布，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已顺利完成初步功能和性能摸底，各项指标均符合预期。二者分别面向不同领域，龙芯2K3000面向工控应用领域，而龙芯3B6000M则针对移动终端领域。
这款芯片集成了8个基于自研龙架构的LA364E核心，在2.5GHz频率下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值高达30分。同时，它还集成了第二代自研GPGPU核心“LG200”。相较于龙芯2K2000集成的第一代LG100，其图形性能实现成倍提升，并且支持通用计算加速和AI加速。该芯片单精度浮点峰值性能可达256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。
目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件也正在不断完善中。值得一提的是，已有几十家企业，包括工控、信息化整机厂商，开始导入该芯片用于产品设计。
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